Как правило, основное внимание AMD привлекает своими процессорами с архитектурой x86, будь то Ryzen или EPYC. Тем не менее, другие направления, такие как встраиваемые платформы или решения для периферийных вычислений, для компании также играют важную роль.

Вчера AMD анонсировала новую платформу Embedded+, главной особенностью которой является сочетание хорошо знакомой и отлично себя зарекомендовавшей архитектуры Zen+ с наработками бывшей Xilinx в лице SoC Versal AI Edge.

Источник изображений: AMD via AnandTech

В данном случае речь идёт об использовании соответствующих чипов в рамках одной системной платы, представляющей собой практически законченное изделие, предназначенное для использования в сценариях, требующих низкого энергопотребления при достаточно серьёзных вычислительных возможностях, особенно в традиционных для ИИ форматах.

Сфера применения такого решения крайне широка и включает в себя любые задачи, требующие обработки массивов данных, поступающих в реальном времени с различных сенсорных систем и датчиков. Это могут быть как медицинские устройства, так и решения «умной промышленности» или автономный транспорт.

Во всех упомянутых случаях требуется низкая латентность, и платформа AMD Embedded+ соответствует подобного рода требованиям. Также она является поистине универсальной, поскольку несёт в своём составе как x86-ядра процессора Ryzen Embedded, так и ядра Arm в составе чипа Versal, а для уникальных задач можно использовать программируемую FPGA-логику.

Новую платформу характеризует широкий спектр поддерживаемых интерфейсов ввода-вывода, начиная со стандартных Ethernet, USB и HDMI/Display Port, заканчивая интерфейсами различных сенсоров, такими, как MIPI и LVDS, а также GMSL. Речь идёт не только о сенсорах машинного зрения, но и о различных радарах, лидарах, ультразвуковых датчиках, приёмниках GPS и тому подобных устройствах.

Одновременно с анонсом самой платформы AMD представила готовое решение на её основе — плату Sapphire VPR-4616-MB. Решение имеет форм-фактор mini-ITX и несёт на борту Ryzen Embedded R2314 и Versal AI Edge 2302.

Первый имеет конфигурацию с четырьмя x86-ядрами и шестью блоками Radeon Vega. В составе второго имеется по паре ядер Arm Cortex-A72 и Cortex-R5F, последние предназначены для работы в режиме реального времени. Программируемая часть содержит 329 тысяч логических ячеек и свыше 150 тысяч LUT. Чип способен развивать до 23 Топс на операциях в формате INT8 за счёт 34 собственных движков ИИ, ещё 5 Топс может выдать программируемая логика. 464 движка DSP делают данное решение хорошо подходящим для реализации машинного зрения, в том числе в системах автопилота.

Плата имеет специальный разъём расширения, к нему подключаются различные модули с интерфейсами машинного зрения, Ethernet и GPIO. Объём оперативной памяти, которым можно укомплектовать решение, достигает 64 Гбайт, доступна установка накопителя M.2 и SATA, имеется отдельный слот M.2 2230 для реализации беспроводной связи.

Компания Sapphire представила компактную материнскую плату Edge IPC-FP6, предназначенную для создания периферийных устройств, медицинского оборудования, тонких клиентов и различных терминалов. Новинка построена на платформе AMD Ryzen Embedded V2000. Максимальная комплектация включает процессор V2748 (8C/16T; 2,9–4,15 ГГц; 45 Вт). Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR4-3200 (ECC/Non-ECC) суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата выполнена в формате mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3, а также коннектор M.2 Key M 2242/2260/2280 с поддержкой интерфейса PCIe x4. Предусмотрены разъём M.2 Key E 2230 (PCIe x1; USB 2.0) для модуля беспроводной связи и слот PCIe x8 для карты расширения. В оснащение входят сетевые контроллеры 10GbE (Marvell AQC107) и 1GbE (Realtek RTL8111H) с гнёздами RJ-45. За безопасность отвечает чип Infineon SLB9670 TPM 2.0.

Источник изображения: Sapphire

Среди доступных интерфейсов есть четыре порта DP 1.4 (плюс один eDP), по два порта USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 2.0, набор аудиогнёзд, два последовательных порта RS232/422/485 DB9, а также гнездо для подачи питания (12–19 В). Через коннекторы на плате можно задействовать дополнительно четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта.

В зависимости от установленного процессора новинка комплектуется различными активными кулерами. Говорится о совместимости с Windows 10 и Ubuntu 20.04.1.

Компания AAEON выпустила модуль COM-R2KC6 формата COM Express Type 6 — первое изделие данного типа с процессором AMD Ryzen Embedded R2000. Новинка предназначена для создания IoT-устройств, промышленных и робототехнических систем, медицинского оборудования, платформ машинного зрения и пр.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Доступны модификации с чипом R2544 (четыре ядра; восемь потоков; 3,35 ГГц; 45 Вт), R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1 ГГц; 15 Вт) и R2314 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Задействован графический контроллер AMD Radeon Vega 8 или Vega 6.

Источник изображения: AAEON

Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3. В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-LM/IT стандарта 2.5GbE. Среди доступных интерфейсов упомянуты 8 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 3.2 (5 Гбит/с), 6 × PCIe 3.0, 2 × UART, 8 × GPIO, SPI, LPC, SM-Bus, I2C.

Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (1 × eDP и 3 × DDI). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 и Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19.0-32. Питание — AT/ATX (12 В). За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр.

В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображения: Adlink

Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки.

Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS.

Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.

Компания AMD анонсировала процессоры Ryzen Embedded 7000 на архитектуре Zen 4, предназначенные для использования во встраиваемых системах. О намерении представить продукты на этих чипах сообщили многие известные производители, включая Advantech, ASRock и DFI.

Ryzen Embedded 7000 — это первые «встраиваемые» процессоры AMD, при изготовлении которых применяется 5-нм технология. AMD гарантирует, что чипы данной серии будут доступны в течение семи лет. Говорится о совместимости с Windows Server, Windows 10/11, а также Ubuntu Linux.

Источник изображений: AMD

Процессоры получили исполнение AM5. В серию вошли пять моделей (см. таблицу ниже), количество вычислительных ядер у которых в зависимости от модификации равно 6, 8 или 12. Есть SMT. Базовая тактовая частота варьируется от 3,7 до 4,5 ГГц, частота в турбо-режиме — от 5,1 до 5,4 ГГц. Объём кеша L2 равен 1 Мбайт на ядро. Размер кеша L3 составляет 32 или 64 Мбайт. Показатель TDP равен 65 Вт у младших версий и 105 Вт у старших.

Чипы семейства Ryzen Embedded 7000 получили контроллер оперативной памяти DDR5-5200 ECC и интегрированную графику RDNA2. Обеспечивается поддержка 28 линий PCIe 5.0. Изделия рассчитаны на системы автоматизации, машинного зрения и другие индустриальные применения.

Для заказа, по сообщению ресурса CNX-Software, доступно устройство Palmshell NeXT H2: это микросервер на платформе AMD, который также предлагается в виде одноплатного компьютера для разработчиков. Цена начинается приблизительно с $200.

В основу положен процессор Ryzen Embedded R1505G (два ядра; четыре потока; 2,4–3,3 ГГц; 25 Вт). Для модулей оперативной памяти DDR4-2400 предусмотрены два слота SO-DIMM: опционально предлагаются модификации с 8 и 16 Гбайт ОЗУ.

Источник изображений: CNX-Software

Система может быть укомплектована SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 (NVMe) вместимостью 256 или 512 Гбайт. Есть два порта SATA-3 и слот для карты microSD. В арсенале новинки — два сетевых порта 10GbE SFP+ и порт 2.5GbE RJ45, а также коннектор M.2 B-key 3042 для модема 4G/5G. Дополнительно может быть добавлен комбинированный адаптер Intel AX210NGW (Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2) в виде модуля M.2 E-Key 2230.

Предусмотрены два разъёма HDMI с поддержкой видео 4Kp60, интерфейс eDP (только у одноплатного компьютера), по два порта USB 3.1 Gen2 и USB 2.0. Система охлаждения включает медный радиатор и PWM-вентилятор со скоростью вращения до 3000 об/мин. Питание подаётся через DC-разъём (12–19 В).

В тыльной части сервера предусмотрены гнёзда для шести внешних антенн. Говорится о совместимости с широким набором ОС, включая Ubuntu, Arch Linux, Fedora, Debian, OpenWrt, Windows, pfSense и ROS.

Семейство процессоров AMD Ryzen Embedded V получило долгожданное обновление: компания представила чипы V3000 с архитектурой Zen 3. Процессоры предназначены для широкого круга задач и могут использоваться в системах хранения данных, маршрутизаторах, сетевых брандмауэрах и коммутаторах — для этого у них достаточно как производительности, так и возможностей подсистем ввода-вывода.

Новые чипы отличаются высокой энергоэффективностью: их номинальный теплопакет составляет от 15 до 45 Ватт в зависимости от модели; более тонкая настройка TDP позволяет регулировать потребление в диапазоне 10-54 Ватта. Это очень полезная возможность для периферийных систем, часто обходящихся пассивным охлаждением в виде оребренного корпуса.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Всего в серии Ryzen Embedded V3000 представлено пять новых процессоров с количеством ядер от четырёх до восьми. Они отличаются базовой частотой от 1,9 до 3,5 ГГц, объёмами кешей, а также диапазоном рабочих температур: например, в серии есть модель V3C18I, способная функционировать в окружающей среде с температурой от -40 до +105 °C.

В остальном новые процессоры очень похожи: все они используют компактные корпуса BGA, у всех максимальная частота в турборежиме составляет 3,8 ГГц, все чипы способны работать с памятью DDR5-4800, имеют 20 линий PCIe 4.0 и два интегрированных MAC-блока 10GbE.

Модельный ряд Ryzen Embedded V3000

Новые процессоры AMD могут похвастаться повышенной защищённостью за счёт поддержки технологий AMD Memory Guard и AMD Platform Secure Boot. Компания-производитель рассчитывает на долгую службу новинок — жизненный цикл Ryzen Embedded V3000 составляет 10 лет. Также они будут иметь драйверную поддержку для будущих версий Linux Ubuntu и Yocto.

Поставки новых чипов Ryzen Embedded V3000 ведущим OEM- и ODM-производителям оборудования уже начаты. AMD считает, что эти процессоры станут идеально сбалансированным выбором для СХД и сетевых устройств, как сочетающие в себе достаточно высокую производительность и низкий уровень тепловыделения, особенно важный в ограниченном пространстве серверных стоек.

Семейство процессоров AMD Ryzen Embedded довольно консервативно: серия R1000 была представлена еще в 2019 году и включала в себя лишь двухъядерные модели на базе архитектуры Zen первого поколения, а представленные в 2020 году чипы V2000 предлагали до восьми ядер Zen2.

Сегодня Advanced Micro Devices объявила о выпуске новых процессоров R2000 с теплопакетом от 12 до 54 Вт и чуть более современной (по сравнению с R1000) архитектурой Zen+. Эти максимально экономичные процессоры предназначены для индустриального применения, в том числе в системах машинного зрения, IoT, тонких клиентах, видеостенах, киосках и тому подобном оборудовании. В серию вошли модели R2544, R2514, R2314 и R2312.

Источник: AMD

В сравнении с R1000 производительность новинок выросла на 81%, и неудивительно — количество процессорных ядер возросло с двух до четырёх. Соответственно, с 1 до 2 Мбайт увеличился объём кеша L2, а также появилась поддержка памяти DDR4-3200 (два канала). Нового в Ryzen Embedded R2000 немного, за исключением более совершенной архитектуры ядер, но в количественном отношении новые процессоры во всём лучше старых: больше ядер, вдвое более производительная подсистема памяти, возросшее с 8 до 16 количество линий PCI Express 3.0. Также доступно до двух портов SATA-3 и до шести портов USB (3.2 Gen2 и 2.0).

Текущий модельный ряд AMD Ryzen Embedded. Источник: AMD

С трёх до четырёх возросло и количество подключаемых дисплеев с поддержкой разрешения 4К, хотя поддержка HDMI по-прежнему ограничена версией 2.0b. Но есть и DisplayPort 1.4 с eDP 1.3. Можно отметить наличие встроенного сопроцессора безопасности AMD Secure Processor, позволяющего шифровать содержимое оперативной памяти на лету. Поскольку новая серия относится к промышленной, срок сопровождения составляет 10 лет.

В число поддерживаемых ОС вошли Windows 10/11 и Ubuntu LTS. В число партнёров AMD, которые представили или собираются представить свои решения на базе Ryzen Embedded R2000, входят компании Advantech, DFI, IBASE и Sapphire Technology. Среди анонсированных продуктов есть платформы для игровых автоматов, цифровые киоски, промышленные системные платы, платформы SD-WAN и многое другое.

Компания AMD расширила ассортимент своих продуктов для встраиваемых систем, представив новую серию процессоров Ryzen Embedded R1000. Новинки, по словам самой AMD, предлагают новый класс производительности в области встраиваемых систем, а также предлагают лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с конкурентными решениями.

Источник изображений: AMD

Всего было представлено два процессора: Ryzen Embedded R1606G и R1505G. Новинки весьма похожи друг на друга и отличаются между собой только тактовыми частотами ядер и встроенного GPU. Оба процессора располагают парой ядер Zen с поддержкой SMT, то есть работают на четыре потока. В качестве встроенного GPU в обеих новинках выступает Vega 3. В случае процессора Ryzen Embedded R1606G частоты ядер составляют 2,6/3,5 ГГц, а GPU — 1,2 ГГц. Младший Ryzen Embedded R1505G во всём медленнее на 200 МГц, то есть предлагает 2,4/3,3 и 1 ГГц соответственно.

Объём кеша второго и третьего уровней составляет 1 и 4 Мбайт соответственно. Поддерживается оперативная память DDR4 с частотой до 2400 МГц. Также есть поддержка до двух 10-гигабитных портов Ethernet. Есть возможность подключения до трёх дисплеев. Максимальный поддерживаемый формат видео — 4K с частотой 60 FPS.

Производители систем на базе новинок AMD смогут самостоятельно настроить уровень TDP чипов в пределах от 12 до 25 Вт. Это, конечно же, будет несколько влиять на производительность, однако позволит использовать чипы как в более мощных компьютерах, так и в более экономичных, и даже безвентиляторных системах. По словам AMD, новинки могут найти применение в самых различных устройствах: от тонких клиентов до промышленных систем и игровых систем, вроде предстоящей Atari VCS.

Также AMD отмечает высокую производительность своих новинок. В качестве примера приводятся результаты тестирования в Cinebench R15 и 3DMark11. Здесь оба процессора серии Ryzen Embedded R1000 смогли опередить чипы Intel Core i3-8145U поколения Whiskey Lake и Core i3-7100U поколения Kaby Lake.