Компания Sapphire представила компактную материнскую плату Edge IPC-FP6, предназначенную для создания периферийных устройств, медицинского оборудования, тонких клиентов и различных терминалов. Новинка построена на платформе AMD Ryzen Embedded V2000. Максимальная комплектация включает процессор V2748 (8C/16T; 2,9–4,15 ГГц; 45 Вт). Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR4-3200 (ECC/Non-ECC) суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата выполнена в формате mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3, а также коннектор M.2 Key M 2242/2260/2280 с поддержкой интерфейса PCIe x4. Предусмотрены разъём M.2 Key E 2230 (PCIe x1; USB 2.0) для модуля беспроводной связи и слот PCIe x8 для карты расширения. В оснащение входят сетевые контроллеры 10GbE (Marvell AQC107) и 1GbE (Realtek RTL8111H) с гнёздами RJ-45. За безопасность отвечает чип Infineon SLB9670 TPM 2.0.

Источник изображения: Sapphire

Среди доступных интерфейсов есть четыре порта DP 1.4 (плюс один eDP), по два порта USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 2.0, набор аудиогнёзд, два последовательных порта RS232/422/485 DB9, а также гнездо для подачи питания (12–19 В). Через коннекторы на плате можно задействовать дополнительно четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта.

В зависимости от установленного процессора новинка комплектуется различными активными кулерами. Говорится о совместимости с Windows 10 и Ubuntu 20.04.1.

Компания AAEON выпустила модуль COM-R2KC6 формата COM Express Type 6 — первое изделие данного типа с процессором AMD Ryzen Embedded R2000. Новинка предназначена для создания IoT-устройств, промышленных и робототехнических систем, медицинского оборудования, платформ машинного зрения и пр.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Доступны модификации с чипом R2544 (четыре ядра; восемь потоков; 3,35 ГГц; 45 Вт), R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1 ГГц; 15 Вт) и R2314 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Задействован графический контроллер AMD Radeon Vega 8 или Vega 6.

Источник изображения: AAEON

Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3. В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-LM/IT стандарта 2.5GbE. Среди доступных интерфейсов упомянуты 8 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 3.2 (5 Гбит/с), 6 × PCIe 3.0, 2 × UART, 8 × GPIO, SPI, LPC, SM-Bus, I2C.

Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (1 × eDP и 3 × DDI). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 и Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19.0-32. Питание — AT/ATX (12 В). За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр.

В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображения: Adlink

Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки.

Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS.

Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.

Компания AMD анонсировала процессоры Ryzen Embedded 7000 на архитектуре Zen 4, предназначенные для использования во встраиваемых системах. О намерении представить продукты на этих чипах сообщили многие известные производители, включая Advantech, ASRock и DFI.

Ryzen Embedded 7000 — это первые «встраиваемые» процессоры AMD, при изготовлении которых применяется 5-нм технология. AMD гарантирует, что чипы данной серии будут доступны в течение семи лет. Говорится о совместимости с Windows Server, Windows 10/11, а также Ubuntu Linux.

Источник изображений: AMD

Процессоры получили исполнение AM5. В серию вошли пять моделей (см. таблицу ниже), количество вычислительных ядер у которых в зависимости от модификации равно 6, 8 или 12. Есть SMT. Базовая тактовая частота варьируется от 3,7 до 4,5 ГГц, частота в турбо-режиме — от 5,1 до 5,4 ГГц. Объём кеша L2 равен 1 Мбайт на ядро. Размер кеша L3 составляет 32 или 64 Мбайт. Показатель TDP равен 65 Вт у младших версий и 105 Вт у старших.

Чипы семейства Ryzen Embedded 7000 получили контроллер оперативной памяти DDR5-5200 ECC и интегрированную графику RDNA2. Обеспечивается поддержка 28 линий PCIe 5.0. Изделия рассчитаны на системы автоматизации, машинного зрения и другие индустриальные применения.

Для заказа, по сообщению ресурса CNX-Software, доступно устройство Palmshell NeXT H2: это микросервер на платформе AMD, который также предлагается в виде одноплатного компьютера для разработчиков. Цена начинается приблизительно с $200.

В основу положен процессор Ryzen Embedded R1505G (два ядра; четыре потока; 2,4–3,3 ГГц; 25 Вт). Для модулей оперативной памяти DDR4-2400 предусмотрены два слота SO-DIMM: опционально предлагаются модификации с 8 и 16 Гбайт ОЗУ.

Источник изображений: CNX-Software

Система может быть укомплектована SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 (NVMe) вместимостью 256 или 512 Гбайт. Есть два порта SATA-3 и слот для карты microSD. В арсенале новинки — два сетевых порта 10GbE SFP+ и порт 2.5GbE RJ45, а также коннектор M.2 B-key 3042 для модема 4G/5G. Дополнительно может быть добавлен комбинированный адаптер Intel AX210NGW (Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2) в виде модуля M.2 E-Key 2230.

Предусмотрены два разъёма HDMI с поддержкой видео 4Kp60, интерфейс eDP (только у одноплатного компьютера), по два порта USB 3.1 Gen2 и USB 2.0. Система охлаждения включает медный радиатор и PWM-вентилятор со скоростью вращения до 3000 об/мин. Питание подаётся через DC-разъём (12–19 В).

В тыльной части сервера предусмотрены гнёзда для шести внешних антенн. Говорится о совместимости с широким набором ОС, включая Ubuntu, Arch Linux, Fedora, Debian, OpenWrt, Windows, pfSense и ROS.

AMD продолжает активно расширять портфолио x86-совместимых процессоров. Вчера компания представила новые чипы Ryzen Embedded 5000 на базе отлично зарекомендовавшей себя архитектуры Zen 3. Новые 7-нм чипы созданы с упором на высокую энергоэффективность и предназначены для сетевых платформ различного рода — маршрутизаторов, межсетевых экранов и тому подобного оборудования.

На момент анонса модельный ряд включает в себя четыре варианта CPU с количеством ядер от 6 до 16 и теплопакетом от 65 до 105 Вт. Объём кеша у 6- и 8-ядерных вариантов составляет 32 Мбайт, у старших 12- и 16-ядерных версий — 64 Мбайт. Все процессоры рассчитаны на работу с двумя каналами DDR4-3200 (ECC).

Источник: AMD

Количество доступных процессорных линий PCI Express 4.0 — 24. При использовании чипсета X570 — 36 линий. Процессоры используют широко распространённый разъём AM4 и совместимы с теми же наборами системной логики, что и обычные Ryzen 5000.

Модельный ряд AMD Ryzen Embedded 5000

Отдельно AMD отмечает, что Ryzen Embedded 5000 отвечают строгим промышленным стандартам надёжности и обслуживаемости (RAS) и рассчитаны на работу под нагрузкой в режиме 24/7. Эти новинки должны заполнить некоторый вакуум между экономичными Ryzen Embedded V3000 в BGA-упаковке и мощными, но дорогими процессорами EPYC Embedded 9004.

Новые решения найдут своё место в компактных, но при этом достаточно производительных сетевых решениях и системах хранения данных для малого и среднего бизнеса, а также везде, где требуется достаточно высокая производительность при умеренном тепловыделении. Сюда относятся, к примеру, компактные edge-серверы и другие системы подобного рода.

Семейство процессоров AMD Ryzen Embedded V получило долгожданное обновление: компания представила чипы V3000 с архитектурой Zen 3. Процессоры предназначены для широкого круга задач и могут использоваться в системах хранения данных, маршрутизаторах, сетевых брандмауэрах и коммутаторах — для этого у них достаточно как производительности, так и возможностей подсистем ввода-вывода.

Новые чипы отличаются высокой энергоэффективностью: их номинальный теплопакет составляет от 15 до 45 Ватт в зависимости от модели; более тонкая настройка TDP позволяет регулировать потребление в диапазоне 10-54 Ватта. Это очень полезная возможность для периферийных систем, часто обходящихся пассивным охлаждением в виде оребренного корпуса.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Всего в серии Ryzen Embedded V3000 представлено пять новых процессоров с количеством ядер от четырёх до восьми. Они отличаются базовой частотой от 1,9 до 3,5 ГГц, объёмами кешей, а также диапазоном рабочих температур: например, в серии есть модель V3C18I, способная функционировать в окружающей среде с температурой от -40 до +105 °C.

В остальном новые процессоры очень похожи: все они используют компактные корпуса BGA, у всех максимальная частота в турборежиме составляет 3,8 ГГц, все чипы способны работать с памятью DDR5-4800, имеют 20 линий PCIe 4.0 и два интегрированных MAC-блока 10GbE.

Модельный ряд Ryzen Embedded V3000

Новые процессоры AMD могут похвастаться повышенной защищённостью за счёт поддержки технологий AMD Memory Guard и AMD Platform Secure Boot. Компания-производитель рассчитывает на долгую службу новинок — жизненный цикл Ryzen Embedded V3000 составляет 10 лет. Также они будут иметь драйверную поддержку для будущих версий Linux Ubuntu и Yocto.

Поставки новых чипов Ryzen Embedded V3000 ведущим OEM- и ODM-производителям оборудования уже начаты. AMD считает, что эти процессоры станут идеально сбалансированным выбором для СХД и сетевых устройств, как сочетающие в себе достаточно высокую производительность и низкий уровень тепловыделения, особенно важный в ограниченном пространстве серверных стоек.

Семейство процессоров AMD Ryzen Embedded довольно консервативно: серия R1000 была представлена еще в 2019 году и включала в себя лишь двухъядерные модели на базе архитектуры Zen первого поколения, а представленные в 2020 году чипы V2000 предлагали до восьми ядер Zen2.

Сегодня Advanced Micro Devices объявила о выпуске новых процессоров R2000 с теплопакетом от 12 до 54 Вт и чуть более современной (по сравнению с R1000) архитектурой Zen+. Эти максимально экономичные процессоры предназначены для индустриального применения, в том числе в системах машинного зрения, IoT, тонких клиентах, видеостенах, киосках и тому подобном оборудовании. В серию вошли модели R2544, R2514, R2314 и R2312.

Источник: AMD

В сравнении с R1000 производительность новинок выросла на 81%, и неудивительно — количество процессорных ядер возросло с двух до четырёх. Соответственно, с 1 до 2 Мбайт увеличился объём кеша L2, а также появилась поддержка памяти DDR4-3200 (два канала). Нового в Ryzen Embedded R2000 немного, за исключением более совершенной архитектуры ядер, но в количественном отношении новые процессоры во всём лучше старых: больше ядер, вдвое более производительная подсистема памяти, возросшее с 8 до 16 количество линий PCI Express 3.0. Также доступно до двух портов SATA-3 и до шести портов USB (3.2 Gen2 и 2.0).

Текущий модельный ряд AMD Ryzen Embedded. Источник: AMD

С трёх до четырёх возросло и количество подключаемых дисплеев с поддержкой разрешения 4К, хотя поддержка HDMI по-прежнему ограничена версией 2.0b. Но есть и DisplayPort 1.4 с eDP 1.3. Можно отметить наличие встроенного сопроцессора безопасности AMD Secure Processor, позволяющего шифровать содержимое оперативной памяти на лету. Поскольку новая серия относится к промышленной, срок сопровождения составляет 10 лет.

В число поддерживаемых ОС вошли Windows 10/11 и Ubuntu LTS. В число партнёров AMD, которые представили или собираются представить свои решения на базе Ryzen Embedded R2000, входят компании Advantech, DFI, IBASE и Sapphire Technology. Среди анонсированных продуктов есть платформы для игровых автоматов, цифровые киоски, промышленные системные платы, платформы SD-WAN и многое другое.

Компания AMD расширила ассортимент своих продуктов для встраиваемых систем, представив новую серию процессоров Ryzen Embedded R1000. Новинки, по словам самой AMD, предлагают новый класс производительности в области встраиваемых систем, а также предлагают лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с конкурентными решениями.

Источник изображений: AMD

Всего было представлено два процессора: Ryzen Embedded R1606G и R1505G. Новинки весьма похожи друг на друга и отличаются между собой только тактовыми частотами ядер и встроенного GPU. Оба процессора располагают парой ядер Zen с поддержкой SMT, то есть работают на четыре потока. В качестве встроенного GPU в обеих новинках выступает Vega 3. В случае процессора Ryzen Embedded R1606G частоты ядер составляют 2,6/3,5 ГГц, а GPU — 1,2 ГГц. Младший Ryzen Embedded R1505G во всём медленнее на 200 МГц, то есть предлагает 2,4/3,3 и 1 ГГц соответственно.

Объём кеша второго и третьего уровней составляет 1 и 4 Мбайт соответственно. Поддерживается оперативная память DDR4 с частотой до 2400 МГц. Также есть поддержка до двух 10-гигабитных портов Ethernet. Есть возможность подключения до трёх дисплеев. Максимальный поддерживаемый формат видео — 4K с частотой 60 FPS.

Производители систем на базе новинок AMD смогут самостоятельно настроить уровень TDP чипов в пределах от 12 до 25 Вт. Это, конечно же, будет несколько влиять на производительность, однако позволит использовать чипы как в более мощных компьютерах, так и в более экономичных, и даже безвентиляторных системах. По словам AMD, новинки могут найти применение в самых различных устройствах: от тонких клиентов до промышленных систем и игровых систем, вроде предстоящей Atari VCS.

Также AMD отмечает высокую производительность своих новинок. В качестве примера приводятся результаты тестирования в Cinebench R15 и 3DMark11. Здесь оба процессора серии Ryzen Embedded R1000 смогли опередить чипы Intel Core i3-8145U поколения Whiskey Lake и Core i3-7100U поколения Kaby Lake.